等離子清洗工藝在IC封裝行業(yè)中的應(yīng)用
國內(nèi)目前的IC封裝 工藝主要劃分為前段、中段及后段工藝,只有封裝 質(zhì)量好的產(chǎn)品才能成為終端產(chǎn)品,從而投入行業(yè)的 實際應(yīng)用。
前段工藝步驟為:
1)貼片:使用保護膜及金屬框架將硅片固定;
2)劃片:將硅片切割成為單個芯片并對芯片進 行檢測,篩選檢測合格的芯片;
3)裝片:將引線框架相應(yīng)位置點上銀膠或者絕 緣膠,從劃片貼膜上將切割好的芯片取下,并將芯 片粘接在引線框架的固定位置上;
4)鍵合:利用金線將芯片上引線孔以及框架上 的引腳連接,使芯片與外部電路導(dǎo)通連接;
5)塑封:塑封元器件的線路,保護元器件不受 外力損壞,加強元器件的物理特性;
6)后固化:對塑封材料進行固化,使其具有足 夠的強度以滿足整個封裝過程。
引線框架是芯片的載體,是一種利用鍵合金絲 達到芯片內(nèi)部電路的引出端與外引線的導(dǎo)通連接, 形成電氣回路的重要結(jié)構(gòu)件,起到了與外部導(dǎo)線相 接的橋梁作用。引線框架應(yīng)用在很多的半導(dǎo)體集成 塊上,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。IC封裝行 業(yè)工藝必須在引線框架上完成。在封裝工藝中存在 的污染物是制約其發(fā)展的重要因素。
等離子清洗工藝是唯一無任何環(huán)境污染的干法 清洗方式。真空狀態(tài)下的等離子作用能夠基本去除 材料表面的無機/有機污染,提高材料的表面活性, 增加引線的鍵合能力,防止封裝的分層。
等離子體清洗工藝在IC封裝行業(yè)中的應(yīng)用主要 在以下幾個方面:
1)點膠裝片前 工件上如果存在污染物,在工件上點的銀膠就 生成圓球狀,大大降低與芯片的粘結(jié)性,采用等離 子清洗可以增加工件表面的親水性,可以提高點膠 的成功率,同時還能夠節(jié)省銀膠使用量,降低了生 產(chǎn)成本。
2)引線鍵合前 封裝芯片在引線框架工件上粘貼后,必須要經(jīng) 過高溫固化。假如工件上面存在污染物,這些污染 物會導(dǎo)致引線與芯片及工件之間焊接效果差或黏附 性差,影響工件的鍵合強度。等離子體清洗工藝運 用在引線鍵合前,會明顯提高其表面活性,從而提 高工件的鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。
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