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  • 全自動(dòng)濕法處理系統(tǒng)

    1. 生產(chǎn)廠家:德國Osiris
    2. 產(chǎn)品型號(hào):CHEMIXX 1201

    CHEMIXX 1201是全自動(dòng)濕法處理系統(tǒng),配置cassette to cassette 或foup,,支持12寸及以下尺寸晶圓或9 x 9 英寸方片的濕法處理,包括蝕刻、清潔或顯影工藝。該系統(tǒng)可配...

    更新時(shí)間:2022-11-25

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  • 大尺寸濕法處理系統(tǒng)

    1. 生產(chǎn)廠家:德國Osiris
    2. 產(chǎn)品型號(hào):CHEMIXX 760

    CHEMIXX 760系統(tǒng)是一款大尺寸濕法系統(tǒng),支持最大樣品達(dá)535X535mm(21寸方片),更大的樣品尺寸可定制,一臺(tái)系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)清洗、蝕刻 、顯影 ,干燥整個(gè)工藝過程。...

    更新時(shí)間:2022-11-25

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  • 濕法刻蝕專用系統(tǒng)

    1. 生產(chǎn)廠家:德國Osiris
    2. 產(chǎn)品型號(hào):CHEMIXX E 30Pm

    CHEMIXX E 30 濕法刻蝕系統(tǒng)專門用于掩膜版與晶圓的刻蝕與清洗,安全性能好,可使用 H2SO4, H2O2,NH4OH,HF,BOE等液體。...

    更新時(shí)間:2022-11-25

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  • CMP后雙面清洗機(jī)

    1. 生產(chǎn)廠家:德國Osiris
    2. 產(chǎn)品型號(hào):CHEMIXX CMP 30pm

    CHEMIXX CMP 30pm是一款專門為晶圓雙面清洗設(shè)計(jì)的系統(tǒng),獨(dú)立系統(tǒng),占地面積小,非常適合有限的空間。具有4路化學(xué)液清洗,兆聲清洗,雙面PVA刷洗,去離子水沖洗等清洗模塊,對(duì)晶圓有頂級(jí)的清洗能...

    更新時(shí)間:2022-11-25

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  • 標(biāo)準(zhǔn)濕法處理系統(tǒng)

    1. 生產(chǎn)廠家:德國Osiris
    2. 產(chǎn)品型號(hào):CHEMIXX 30pm

    CHEMIXX 30pm濕法臺(tái)是一款半自動(dòng)單面濕法系統(tǒng),主要用于晶圓或者方片的清洗,刻蝕,顯影等應(yīng)用,其中清洗部分具有化學(xué)清洗,兆聲清洗,PVA刷洗,高壓DI水沖洗,背部清洗等多種功能。...

    更新時(shí)間:2022-11-25

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  • 12寸晶圓顯影機(jī)

    1. 生產(chǎn)廠家:德國Osiris
    2. 產(chǎn)品型號(hào):UNIXX DB20/30

    UNIXX DB30 型晶圓顯影機(jī)是一款針對(duì)12寸及以下尺寸晶圓的半自動(dòng)系統(tǒng),系統(tǒng)可集成顯影,清洗,干燥等模塊,同時(shí)可用于方片顯影,最大尺寸230mm*230mm。...

    更新時(shí)間:2022-11-25

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  • 8寸晶圓顯影機(jī)

    1. 生產(chǎn)廠家:德國Osiris
    2. 產(chǎn)品型號(hào):UNIXX D20

    UNIXX DB20 型晶圓顯影機(jī)是一款針對(duì)8寸及以下尺寸晶圓的半自動(dòng)系統(tǒng),系統(tǒng)可集成顯影,清洗,干燥等模塊,同時(shí)可用于方片顯影,最大尺寸150mm*150mm。...

    更新時(shí)間:2022-11-25

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  • 手動(dòng)晶圓烘焙熱板系統(tǒng)

    1. 生產(chǎn)廠家:德國Osiris
    2. 產(chǎn)品型號(hào):UNIXX HTp20

    UNIXX HTp20型熱板是一款手動(dòng)桌面型烘焙系統(tǒng),采用手動(dòng)PID控制器和定時(shí)器開關(guān)可確保高的溫度控制精度。用于晶圓的單面烘烤,可用于預(yù)烘烤(Pre-bake),前烘(soft bake),底膠涂覆...

    更新時(shí)間:2022-11-24

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  • 半自動(dòng)晶圓烘焙熱板系統(tǒng)

    1. 生產(chǎn)廠家:德國Osiris
    2. 產(chǎn)品型號(hào):UNIXX HTe20

    UNIXX HTe20型熱板是一款桌面型半自動(dòng)烘焙系統(tǒng),用于晶圓的單面烘烤,可用于預(yù)烘烤(Pre-bake),前烘(soft bake),底膠涂覆(Primer Vapor)和后烘烤(hardbake...

    更新時(shí)間:2022-11-24

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